用語集

プリント基板に関連する用語を、五十音別で分類しています。

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せん断試験

材料が耐えられる最大せん断応力の試験。この応力の値は、はんだ接合部又はワイヤボンディング部にせん断力を加えていき、接合が破断する負荷を測定して得られる。

出典：「電子回路用語」JPCA-TD01-2008 社団法人日本電子回路工業界
 

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