用語集 - キ
プリント基板に関連する用語を、五十音別で分類しています。
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- きめ（織りパターン）
- キャップ積層、キャプラミネーション
- キャパシタ
- キャパシタンス
- キャビティ
- キャリア【はく（箔）】
- キャリアテープ
- キャリアフィルム
- キャリーアウト【ドリル】
- キレート化合物
- キー
- キースロット
- ギャングボンディング
- 供給者検査ロット【材料】
- 共昌
- 共晶【はんだ】
- 共重合
- 凝縮はんだ付け
- 凝集力不良
- 切りかき加工
- 吸水率
- 吸着汚染物質
- 吸蔵
- 吸蔵汚染物
- 基本寸法
- 基板
- 基板(サブストレート)
- 基板、「絶縁基板」
- 基板上導体幅
- 基板上導体間げき
- 基板曲げ試験
- 基準、データム
- 基準イメージ位置形体
- 基準エッジ
- 基準ノッチ
- 基準フィーチャ
- 基準マスタ
- 基準マーク
- 基準寸法
- 基準穴
- 基準線寸法記入法
- 局所リフローソルダリング
- 局部電池腐食(異種金属接触腐食、電気化学的腐食)
- 帰線
- 強化繊維
- 曲率
- 極性溝
- 極性溶媒
- 極性物質
- 極性部品
- 機能修正
- 気密封止
- 気相はんだ付け
- 気相リフロー
- 犠牲はく積層板
- 筐体
- 許容最小距離
- 許容温度
- 近端クロストーク(ニアエンドクロスローク)
- 近端クロストーク、ニアエンドクロストーク
- 逆エッチバック
- 金めっき
- 金属の析出
- 金属はく（箔）
- 金属エッチングレジスト
- 金属マイグレーション、メタルマイグレーション
- 金属マイグレーション速度
- 金属リード
- 金属張基板
- 金属張積層板
- 金属張絶縁基板
- 金属析出物
- 金属残り
- 金属表面間
- 金属間化合物
- 銀マイグレーション
- 銀（ペースト）スルーホール
株式会社 東和テック
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