用語集 - ハ
プリント基板に関連する用語を、五十音別で分類しています。
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- はくのバリ
- はく離ライナー
- はく離部分
- はく（箔）
- はだかデバイス
- はとめ
- はみ出し接合、オフボンド
- はんだ
- はんだこて
- はんだなしラッピング
- はんだぬれ
- はんだの広がり試験
- はんだの突起
- はんだの飛び散り
- はんだはく離
- はんだめっき
- はんだコーティング
- はんだコート
- はんだスルーホール
- はんだバンプ
- はんだフィレット
- はんだプラグ
- はんだペースト
- はんだボール
- はんだメニスカス
- はんだ不足接合
- はんだ付け
- はんだ付けオイル
- はんだ付けフラックス
- はんだ付け性
- はんだ合金
- はんだ接合
- はんだ接合の乱れ、いもはんだ
- はんだ接合ピンホール
- はんだ槽
- はんだ溶解
- はんだ皮膜
- はんだ端子
- はんだ耐熱性
- はんだ過剰接合
- はんだ面
- ばり【銅はく（箔）】
- ハイブリッドマイクロ回路
- ハイブリッド回路
- ハイブリッド集積回路
- ハロゲン化物
- ハロゲン化物含有量
- ハローイング
- バイアス【布】
- バイアス電圧
- バイナリー
- バウンスパッド【個別配線】
- バス
- バスバー
- バックアップピン
- バックアノテーション
- バックパネル
- バックプレーン
- バックベアランド
- バックボンディング
- バックラインティング
- バッチサイズ
- バットリード
- バリ
- バリ
- バリアメタル
- バルジ
- バレルクラック
- バンパー付きＱＦＰ
- バンプ
- バンプ【ダイ】
- バンプ付きダイ
- バーンイン
- パイロットホール
- パス
- パターン
- パターンめっき
- パターンエッジ
- パターンエッジ仕上がり度
- パターン領域
- パッケージ
- パッケージリッド
- パッケージング及びインタコネクションアセンブリ
- パッケージング及び相互接続用構造体
- パッド
- パネル
- パネルめっき
- パネル図面
- パラアラミド
- パラメータ
- パンチングスルーホール法
- パンチング穴加工
- パーソナリティプレート
- 半導体
- 半導体キャリア
- 半導体ダイ
- 半導体ダイボンドパッド
- 半導体チップ
- 半導体パッケージ
- 半導体素子
株式会社 東和テック
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プリント基板設計 [ 国内特急基板 | 海外格安基板 | 中国量産基板 | 回路設計｜基板設計 ]
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